封裝工程師崗位職責(zé)（精選25篇）

封裝工程師崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé):

　　1.完成光器件與光模塊高頻信號(hào)三維模型建模分析；

　　2.完成高頻信號(hào)完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

　　3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與偏差分析、修正等。

　　任職資格:

　　1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)；

　　2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟練光器件與光模塊級(jí)的'高頻信號(hào)建模、仿真與分析；

　　4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇2

　　工作職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;

　　3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的`建設(shè);

　　4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

　　2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

　　3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

　　5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

　　6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

　　7、愛學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇3

　　崗位職責(zé):

　　1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

　　2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的`跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

　　4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

　　6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

　　3、會(huì)日語者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1、負(fù)責(zé)江蘇范圍內(nèi)的諾基亞-上海貝爾ip產(chǎn)品的新建、維護(hù)、升級(jí)、巡檢等日常工作;

　　2、全日制專科及以上學(xué)歷,通信或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);如果是應(yīng)屆生,需要有ccnp、ccie培訓(xùn)經(jīng)歷及證書。

　　3、要求熟悉網(wǎng)絡(luò)相關(guān)協(xié)議。有ccnp、ccie證書及相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;

　　4、要求踏實(shí)好學(xué),吃苦耐勞,能適應(yīng)江蘇省內(nèi)出差、短期跨省出差;

　　5、有良好的'專業(yè)英語讀寫水平;工作主動(dòng)性強(qiáng),耐心細(xì)致,有責(zé)任心,有團(tuán)隊(duì)合作精神。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、完成日常發(fā)機(jī)前的檢機(jī)任務(wù)，確保設(shè)備功能正常

　　2、發(fā)機(jī)后協(xié)助支援售服熟悉設(shè)備功能及定制軟件的使用

　　3、處理發(fā)機(jī)后的軟硬件上的疑難問題

　　4、對(duì)接各產(chǎn)品中心的技術(shù)支持，嚴(yán)格按客戶需求和流程檢驗(yàn)設(shè)備

　　5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他相關(guān)工作

封裝工程師崗位職責(zé) 篇6

　　崗位職責(zé)

　　負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)調(diào)研、需求理解,數(shù)據(jù)采集方案設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn);

　　2.負(fù)責(zé)建立數(shù)據(jù)模型,根據(jù)業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)主題;

　　3.負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)模型的etl編寫,參與團(tuán)隊(duì)etl流程的優(yōu)化及解決etl相關(guān)技術(shù)問題;

　　4.理解業(yè)務(wù)方的數(shù)據(jù)需求,提供面向業(yè)務(wù)的.olap、報(bào)表、數(shù)據(jù)提取等數(shù)據(jù)服務(wù);

　　任職要求:

　　1.本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),2-5年企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)平臺(tái)相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2. sql技能嫻熟,精通hive-sql,presto-sql

　　3.具有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等編程基礎(chǔ),熟悉java或scala語言;

　　4.有過2年以上bi項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉開源的bi工具如:metabase,superset,redash.有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。

　　7.有良好的溝通能力,善于主動(dòng)思考和行動(dòng),有極強(qiáng)的責(zé)任心和自驅(qū)力。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、按銷售訂單及時(shí)下達(dá)物料需求;

　　2、運(yùn)行MRP操作;

　　3、制作進(jìn)料計(jì)劃;

　　4、根據(jù)主計(jì)劃安排進(jìn)料跟蹤;

　　5、庫存分析及處理;

　　6、完成上級(jí)交待的各項(xiàng)事務(wù);

封裝工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開發(fā)控制器的硬件模塊;

　　2.根據(jù)設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;

　　3.測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　4.編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;

　　5.維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作;

封裝工程師崗位職責(zé) 篇9

　　崗位職責(zé):

　　1、建立、優(yōu)化安規(guī)認(rèn)證流程及相關(guān)it化，維護(hù)《安規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)清單》;

　　2、安規(guī)認(rèn)證需求評(píng)審、立項(xiàng)評(píng)審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)審、工程變更評(píng)審主導(dǎo)及最終判定;

　　3、作為安規(guī)認(rèn)證第三方機(jī)構(gòu)接口，進(jìn)行安規(guī)認(rèn)證申請(qǐng)并主導(dǎo)安規(guī)審廠;

　　4、安規(guī)認(rèn)證內(nèi)審、管理評(píng)審組織、協(xié)助事業(yè)部制訂安規(guī)認(rèn)證檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);

　　5、安規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)收集、內(nèi)化及培訓(xùn)。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷，從事產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證2年以上工作經(jīng)驗(yàn)(如大專學(xué)歷，至少4年以上);

　　2、熟悉產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證流程，能獨(dú)立完成安規(guī)認(rèn)證申請(qǐng)、審廠等工作;

　　3、熟悉產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證法律法規(guī)、認(rèn)證規(guī)則、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、熟悉安規(guī)認(rèn)證內(nèi)審要求、內(nèi)審技巧，能獨(dú)立完成內(nèi)審工作;

　　5、熟悉制造業(yè)運(yùn)作流程，具有產(chǎn)品安規(guī)管控風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力，有鋰電或智能終端產(chǎn)品行業(yè)安規(guī)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)更佳;

　　6、英文熟練，擁有iso9001內(nèi)審員證書最佳。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇10

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司數(shù)據(jù)庫的日常巡檢、常規(guī)故障維護(hù)、數(shù)據(jù)庫優(yōu)化、數(shù)據(jù)庫的備份恢復(fù)

　　2、負(fù)責(zé)公司數(shù)據(jù)庫的容災(zāi)環(huán)境的維護(hù)、數(shù)據(jù)庫的升級(jí)、數(shù)據(jù)庫的遷移

　　3、負(fù)責(zé)公司數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)linux、solaris的維護(hù)

　　4、負(fù)責(zé)公司數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)的維護(hù)

　　職位要求：

　　1、 三年以上oracle DBA/Sybase/mysql DBA工作經(jīng)驗(yàn)，本科以上文憑

　　2、 熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的體系結(jié)構(gòu)、邏輯結(jié)構(gòu)，熟悉表空間管理，熟悉sql、pl/sql，熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的備份與恢復(fù)，熟悉oracle RAC、DATAGURD的搭建與管理，熟悉oracle數(shù)據(jù)庫的性能優(yōu)化，熟悉oracle的常規(guī)故障處理

　　3、 熟悉mysql 熟悉mysql集群的搭建與管理，熟悉mysql的備份與恢復(fù),熟悉mysql數(shù)據(jù)庫的性能優(yōu)化與常規(guī)故障處理

　　4、 熟悉linux、unix(solaris),熟悉shell腳本的編寫，熟悉sun小機(jī)維護(hù)、熟悉sybase數(shù)據(jù)庫者優(yōu)先考慮

　　5、具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

　　6、有耐心，有服務(wù)意識(shí)

封裝工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1、負(fù)責(zé)按要求完成理化儀器校準(zhǔn)，按期出具校準(zhǔn)報(bào)告

　　2、負(fù)責(zé)按要求完成各項(xiàng)質(zhì)量記錄

　　3、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的維護(hù)及定期核查

　　4、對(duì)設(shè)備保養(yǎng)及維護(hù)

封裝工程師崗位職責(zé) 篇12

　　職責(zé)描述：

　　負(fù)責(zé)常規(guī)實(shí)驗(yàn)室及氣囊實(shí)驗(yàn)室日常管理工作，具體內(nèi)容如下

　　1、編制實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)文件和實(shí)驗(yàn)計(jì)劃；

　　2、實(shí)驗(yàn)報(bào)告的審核；

　　3、年度校驗(yàn)計(jì)劃，測(cè)量計(jì)劃，試驗(yàn)計(jì)劃，msa計(jì)劃的編制；

　　4、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)，測(cè)量異常分析處理；

　　5、跟蹤實(shí)驗(yàn)結(jié)果的整改并確認(rèn)整改的有效性；

　　6、 ccc產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)安排；

　　7、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室人員管理，培訓(xùn)及績(jī)效考核；

　　8、氣囊爆破試驗(yàn)信息等與客戶及德國李爾進(jìn)行溝通與交流；

　　9、實(shí)驗(yàn)室指標(biāo)監(jiān)控。

　　10、根據(jù)公司安全管理有關(guān)規(guī)定執(zhí)行安全及健康管理職責(zé)。

　　11、履行d/tld安全存檔責(zé)任

　　任職要求：

　　1、熟悉質(zhì)量體系要求，特別是iso/iec17025；

　　2、熟悉msa；

　　3、熟悉量檢具的校驗(yàn)；

　　4、熟悉質(zhì)量工具，如spc，qc7手法；

　　5、良好的管理溝通技巧；

　　6、良好的英語讀寫能力

封裝工程師崗位職責(zé) 篇13

　　職責(zé)描述:

　　1. 參與pcb設(shè)計(jì)評(píng)審,進(jìn)行可制造性分析并提出改善建議,完善dfm ;

　　2. 主導(dǎo)pcba加工制造過程工藝設(shè)計(jì),過程參數(shù)研究;

　　3. 負(fù)責(zé)pcba加工相關(guān)輔助治具的開發(fā)設(shè)計(jì);

　　4. 負(fù)責(zé)pcba加工過程異常問題分析及解決;

　　5. 負(fù)責(zé)pcba加工工藝優(yōu)化,效率提升。

　　任職要求:

　　1. 本科及以上,電子電氣等工科類專業(yè);

　　2. 三年以上pcba加工制造相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　3. 熟悉ipc610f標(biāo)準(zhǔn);

　　4. 性格開朗,善于溝通交流。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1、負(fù)責(zé)公司承接業(yè)務(wù)的美工、系統(tǒng)UI、APP UI設(shè)計(jì)，編寫設(shè)計(jì)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)公司宣傳畫冊(cè)、產(chǎn)品廣告、PPT、以及文檔配圖繪制。

　　3、 參與新產(chǎn)品策劃，設(shè)計(jì)注重用戶體驗(yàn)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇15

　　職責(zé)：

　　1、用戶現(xiàn)場(chǎng)ORACLE DBA運(yùn)維技術(shù)支持

　　2、負(fù)責(zé)客戶所有生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫的運(yùn)行維護(hù)

　　3、包括監(jiān)控，日常管理，性能優(yōu)化，工程實(shí)施，故障處理等

　　崗位要求：

　　1、五年以上ORACLE DBA/技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、可以獨(dú)立承擔(dān)安裝部署以及基本的ORACLE維護(hù)操作，完成基本的故障處理和優(yōu)化工作。

　　3、熟悉UNIX/RAC/PARTITION/DATA GUARD優(yōu)先

　　4、有OCP證書優(yōu)先、有電信行業(yè)Oracle數(shù)據(jù)庫維護(hù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　5、熟悉AIX 操作系統(tǒng)、有P系列主機(jī)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)、掌握SHELL經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　6、責(zé)任心強(qiáng)，工作積極主動(dòng)，具備較強(qiáng)的交流、溝通和表達(dá)能力

封裝工程師崗位職責(zé) 篇16

　　職責(zé)：

　　1、水務(wù)行業(yè)的數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘工作，包括數(shù)據(jù)模型的需求分析、模型開發(fā)和結(jié)果分析;

　　2、按需完成基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的清洗、整合與去噪，為分析與建模提供支撐。

　　3、根據(jù)業(yè)務(wù)需求構(gòu)建合適的算法及通過數(shù)據(jù)挖掘、機(jī)器學(xué)習(xí)等手段不斷優(yōu)化策略及算法。

　　4. 跟蹤學(xué)習(xí)新的建模和數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)，與同事共享知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。

　　任職要求：

　　1. 計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷， 211、985高校優(yōu)先

　　2.具有數(shù)據(jù)挖掘、機(jī)器學(xué)習(xí)、概率統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)理論知識(shí)，熟悉并應(yīng)用過常用分類、聚類等機(jī)器學(xué)習(xí)算法;

　　3.熟練掌握R編程，熟悉數(shù)據(jù)庫開發(fā)技術(shù)，并有實(shí)際生產(chǎn)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　4. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，擁有優(yōu)秀的邏輯思維能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，溝通能力良好，團(tuán)隊(duì)合作意愿強(qiáng)，誠實(shí)、勤奮、嚴(yán)謹(jǐn)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、獨(dú)立完成空調(diào)類項(xiàng)目控制板的PCB Layout工作，包含布局、布線、數(shù)據(jù)輸出等整個(gè)流程;

　　2、原理圖和PCB和封裝庫的創(chuàng)建與維護(hù);

　　3、負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的優(yōu)化改進(jìn)，以及PCB設(shè)計(jì)過程的規(guī)則查核，持續(xù)改進(jìn)PCB相關(guān)設(shè)計(jì)的工作質(zhì)量;

　　4、與硬件、結(jié)構(gòu)內(nèi)部溝通，進(jìn)行設(shè)計(jì)的改進(jìn)和整改。

　　5、熟悉平臺(tái)資料，所有器件庫建立和整理。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇18

　　職責(zé)：

　　1、基于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)特點(diǎn)構(gòu)建企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)倉庫架構(gòu),建設(shè)PB級(jí)共享數(shù)據(jù)平臺(tái);

　　2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)平臺(tái)相關(guān)數(shù)據(jù)研發(fā)及管理工作，參與制定EDW相關(guān)規(guī)范并推動(dòng)實(shí)施落地;

　　3、對(duì)海量數(shù)據(jù)處理的相關(guān)需求進(jìn)行評(píng)估及方案設(shè)計(jì);

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品如用戶畫像等模型設(shè)計(jì);

　　5、了解行業(yè)前沿大數(shù)據(jù)處理方法。

　　任職資格:

　　1、8年以上數(shù)據(jù)倉庫開發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)，5年以上互聯(lián)網(wǎng)/電商行業(yè)經(jīng)驗(yàn);

　　2、精通數(shù)據(jù)倉庫建設(shè)方法論，有大型數(shù)據(jù)倉庫建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)(PB級(jí)以上);

　　3、熟悉HADOOP、HIVE、HBASE、SPARK、FLUME等工作原理;

　　4、精通HiveSQL，有較豐富的HiveSQL性能調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn);

　　5、至少熟練使用Shell、Python、Perl等腳本語言之一;

　　6、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的分析及溝通能力;

封裝工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、新產(chǎn)品預(yù)研：新產(chǎn)品的技術(shù)路線制定，技術(shù)可行性和專利分析，新技術(shù)點(diǎn)的研究與驗(yàn)證；

　　2、產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)：新產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)工程師，承擔(dān)產(chǎn)品需求澄清，規(guī)格定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證任務(wù)；

　　3、核心技術(shù)研究：對(duì)產(chǎn)品中使用的核心技術(shù)進(jìn)行研究，包括結(jié)構(gòu)、電路、算法、傳感器等。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇20

　　崗位職責(zé)：

　　1、參與信息化建設(shè)，配合實(shí)施商完成sap二次開發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的增強(qiáng)、報(bào)表和接口的二次開發(fā)、測(cè)試、發(fā)布和運(yùn)維；

　　3、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的審核和編寫，如fs、ts、開發(fā)規(guī)范等。

　　任職要求：

　　（包括不限于：學(xué)歷、專業(yè)、工作年限、素質(zhì)能力要求、專業(yè)知識(shí)、技能要求）

　　1、3年以上sap abap開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少2個(gè)s/4 hana或crm完整項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟練掌握abap各類開發(fā)方法，至少掌握一類（web dynpro for abap、web ui、abap for hr）框架和技術(shù)；

　　3、熟悉sap crm或hcm e-learning模塊為佳；

　　4、全日制本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

　　5、有較強(qiáng)的'學(xué)習(xí)意愿及研究能力、為人誠信、正派，認(rèn)同華為企業(yè)文化。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、熟悉PCB制造流程、行業(yè)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、工藝流程、工程制作要求;

　　2、英文讀寫良好，掌握PCB專業(yè)英語;

　　3、熟練掌握阻抗軟件，精通各種阻抗計(jì)算模型，并能根據(jù)客戶需求提供完善的可制作性的疊層設(shè)計(jì)建議;

　　4、熟練掌握工程制作軟件(GENESIS、 CAM350)，熟悉CAD設(shè)計(jì)軟件的GERBER文件轉(zhuǎn)換;

　　5、具備良好的溝通能力以及抗壓能力;

封裝工程師崗位職責(zé) 篇22

　　工作職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)公司全球直播、點(diǎn)播等后臺(tái)基礎(chǔ)服務(wù)的設(shè)計(jì)、開發(fā)和架構(gòu)優(yōu)化;

　　2.負(fù)責(zé)流媒體產(chǎn)品用戶體驗(yàn)優(yōu)化,如流暢、畫質(zhì)、延遲等。

　　任職資格:

　　1.本科以上學(xué)歷,具備3年以上unix/linux下c/c++開發(fā)經(jīng)驗(yàn),且有2年以上視頻直播系統(tǒng)的開發(fā)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉h264、hevc等視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn),熟悉流媒體常見的'傳輸協(xié)議和容器格式,如rtp/rtcp,hls,rtmp,flv;

　　3.精通tcp/udp協(xié)議原理,熟悉多媒體在丟包網(wǎng)絡(luò)下的編解碼及傳輸技術(shù),有quic/srt/kcp等相關(guān)協(xié)議的使用和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);

　　4.熟悉操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)模式;

　　5.對(duì)技術(shù)充滿好奇心,時(shí)刻關(guān)注領(lǐng)域新技術(shù),具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的模具設(shè)計(jì)，材料選擇、工藝制定;

　　2、跟進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)模具及新物料進(jìn)度，以確保樣品及時(shí)交付;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)工藝制定，參與解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)及工藝問題。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇24

　　職責(zé)：

　　1.根據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景要求設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)挖掘模型，包括有監(jiān)督、無監(jiān)督類模型，以及偏好、價(jià)值評(píng)估類模型、組合最優(yōu)化類模型等

　　2.通過數(shù)據(jù)挖掘手段進(jìn)行標(biāo)簽化工作

　　3.根據(jù)數(shù)據(jù)挖掘方法論完成數(shù)據(jù)挖掘全流程建模工作

　　4.自主開展模型效果評(píng)估，并不斷優(yōu)化

　　5.開展數(shù)據(jù)挖掘模型產(chǎn)品化工作

　　6.帶領(lǐng)產(chǎn)品(或項(xiàng)目)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)

　　7.主導(dǎo)數(shù)據(jù)挖掘相關(guān)解決方案編寫、客戶交流

　　任職資格：

　　1.本科及以上學(xué)歷

　　2.熟悉SPARK ML

　　3.精通Python技術(shù)

　　4.精通數(shù)據(jù)挖掘常用算法以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法

　　5.精通SQL數(shù)據(jù)處理，包括關(guān)系型數(shù)據(jù)庫，以及Hive SQL、Spark SQL處理

　　6.三年以上數(shù)據(jù)挖掘設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　7.具備獨(dú)立研究以及解決問題的能力

　　8.較強(qiáng)的PPT方案撰寫以及呈現(xiàn)能力

　　9.較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)和執(zhí)行能力，能夠承受較大的工作壓力

　　10.較強(qiáng)的工作責(zé)任心和客戶服務(wù)意識(shí)

封裝工程師崗位職責(zé) 篇25

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)微波毫米波天線、器件及組件等高頻電路的設(shè)計(jì)和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)微波毫米波器件仿真,參與測(cè)試工作;

　　3、參與微波毫米波器件的調(diào)試等;

　　4、參與微波毫米波器件的加工,組裝等;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,微波或電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、具備電磁場(chǎng)與微波、高頻電路設(shè)計(jì)等扎實(shí)的理論基礎(chǔ);

　　3、熟練使用hfss,cst,ads等仿真軟件,可以熟練畫pcb layout;

　　4、會(huì)使用altium designer繪圖軟件;

　　5、熟悉矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源等測(cè)試設(shè)備;

　　6、具備創(chuàng)新能力者優(yōu)先考慮;

　　7、對(duì)該領(lǐng)域感興趣,有潛力有興趣的.不拘于專業(yè),優(yōu)先考慮;

　　8、有微波毫米波器件設(shè)計(jì)與開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或者有智能天線項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮,或應(yīng)屆生具備創(chuàng)新意識(shí)者也可優(yōu)先考慮;

　　9、工作仔細(xì)認(rèn)真,具有良好的學(xué)習(xí)能力,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

　　10、熟悉專業(yè),思維敏捷,洞察力強(qiáng),邏輯清晰,主動(dòng)性較強(qiáng),知識(shí)面廣,思維活躍,工作主動(dòng),有責(zé)任感。