硬件崗位職責(zé)（通用10篇）

硬件崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)智能音箱產(chǎn)品的市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品機(jī)會發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)和交互設(shè)計(jì)；

　　2、參與產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié)，從初期的概念設(shè)計(jì)，到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集；

　　3、跟蹤供應(yīng)鏈，品質(zhì)管理，物流環(huán)節(jié)，協(xié)調(diào)市場、銷售等部門和合作伙伴推動產(chǎn)品的`推廣營銷；

　　4、獨(dú)立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設(shè)計(jì)，包括定義、設(shè)計(jì)、推進(jìn)等工作，完成需求文檔的撰寫；

　　5、負(fù)責(zé)對接硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應(yīng)商以及合作伙伴溝通，把控產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過程進(jìn)度與質(zhì)量，控制產(chǎn)品良品率；

　　任職要求：

　　1、本科以上學(xué)歷，電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)，在智能硬件領(lǐng)域（智能音箱、商業(yè)智能）有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解；能獨(dú)立制定原理、開發(fā)、產(chǎn)品等各個階段的執(zhí)行計(jì)劃；

　　3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)，熟悉OEM/ODM等項(xiàng)目運(yùn)作流程，熟悉供應(yīng)鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理；

　　4、擅長分析行業(yè)趨勢與市場動態(tài)，具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺和獨(dú)到的產(chǎn)品見解；

　　5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，思維活躍，領(lǐng)悟力高，工作積極主動，執(zhí)行力強(qiáng)；

硬件崗位職責(zé) 篇2

　　崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開發(fā)工作;

　　2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;

　　3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持

　　4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開發(fā);

　　5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;

　　任職條件:

　　1.電子工程、自動化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

　　2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的`能力,有較強(qiáng)的動手能力;

　　3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;

　　4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);

　　5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。

　　7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

　　8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件崗位職責(zé) 篇3

　　職責(zé)描述:

　　1)負(fù)責(zé)智能家居產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案的制定、設(shè)計(jì)與研發(fā)工作;

　　2)主導(dǎo)智能家居產(chǎn)品硬件接口的定義與研發(fā)工作;

　　3)主導(dǎo)智能家居產(chǎn)品硬件技術(shù)的重難點(diǎn)攻關(guān)、新技術(shù)研究與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警工作;

　　4)參與智能家居產(chǎn)品規(guī)劃的設(shè)備硬件技術(shù)評估工作;

　　5)參與智能家居生產(chǎn)品質(zhì)管控方案制定工作;

　　6)參與智能家居售后技術(shù)支持工作;

　　任職要求:

　　1)電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,研究生優(yōu)先;

　　2)3年以上電子產(chǎn)品的.研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　3)熟悉模擬、數(shù)字電路原理及設(shè)計(jì)調(diào)試;熟練使用常用pcb layout軟件;

　　4)熟悉常見的mcu外圍接口電路;

　　5)能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料;

　　6)接受能力強(qiáng),能快速學(xué)習(xí)掌握新技術(shù);

　　7)熟悉arm-cortex-m、pic等常用單片機(jī),精通c語言編程優(yōu)先;

　　8)熟悉zigbee、ble、wifi、gprs/lte等物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù),熟悉傳感器信號調(diào)理,交直流電機(jī)驅(qū)動及485等工業(yè)總線技術(shù)優(yōu)先;

硬件崗位職責(zé) 篇4

　　崗位描述:

　　1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動、數(shù)據(jù)通信、存儲等程序開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的'功能、性能測試與優(yōu)化;

　　3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。

　　4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試,協(xié)調(diào)測試及硬件工程師解決開發(fā)中的問題;

　　任職要求:

　　1、本科及以上,3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);

　　2、熟悉c/c++語言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集,有3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　3、有豐富的linux操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn),精通linux驅(qū)動編程模型;

　　4、熟悉數(shù)字電路、常見外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動層開發(fā);

　　5、思維活躍,語言表達(dá)能力強(qiáng),有很好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神,熱愛研發(fā)工作;

　　6、良好的溝通與表達(dá)能力,思路清晰,較強(qiáng)的動手能力與邏輯分析能力;

　　7、具有一定的文檔編制能力。

硬件崗位職責(zé) 篇5

　　崗位職責(zé)

　　高級嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司職位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

　　2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

　　3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗(yàn)證。

　　4.負(fù)責(zé)硬件的測試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。

　　5.積極主動解決設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。

　　6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)中的文檔。

　　7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級分配任務(wù)，按時完成嵌入式硬件開發(fā)。

　　8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　任職資格:

　　1.通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

　　3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

　　4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

　　5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程，對于終端產(chǎn)品的.實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識。

　　6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。

　　7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

　　8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。

硬件崗位職責(zé) 篇6

　　工作職責(zé):

　　1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

　　2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建

　　3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)

　　任職要求:

　　1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

　　2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

　　3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

　　5,本科以上學(xué)歷

硬件崗位職責(zé) 篇7

　　研發(fā)硬件經(jīng)理崗位職責(zé)

　　硬件研發(fā)經(jīng)理中森通信湖南中森通信科技有限公司

　　1、本科以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);

　　2、年以上通信、導(dǎo)航、計(jì)算機(jī)等相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷

　　3、具有很強(qiáng)的`技術(shù)背景(軟硬件均可，綜合更佳)，有豐富手持終端產(chǎn)品(手機(jī)、導(dǎo)航手持設(shè)備等)開發(fā)并量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn);

　　4、對手持終端產(chǎn)品/通信產(chǎn)品研發(fā)流程、產(chǎn)品開發(fā)流程和質(zhì)量控制流程熟悉并能根據(jù)實(shí)際需求制定并指導(dǎo)落地;

　　5、從事過導(dǎo)航、軍工、北斗等領(lǐng)域終端產(chǎn)品的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

硬件崗位職責(zé) 篇8

　　職責(zé)描述:

　　1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);

　　2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

　　任職要求:

　　有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過數(shù)模混合為佳。

　　熟練使用常見的eda軟件，有一定的.布板能力。

　　了解常見嵌入式平臺，如stm32。

　　熟悉嵌入式軟件調(diào)試

硬件崗位職責(zé) 篇9

　　職位描述：

　　崗位職責(zé)：

　　1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的`硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

　　2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路；

　　3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。

　　任職要求：

　　1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

　　3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等；

　　4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

　　5、英文閱讀流暢；

　　6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；

　　7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

硬件崗位職責(zé) 篇10

　　崗位職責(zé):

　　1、激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗(yàn)證黑盒測試;

　　2、深度攝像機(jī)的各種問題驗(yàn)證測試;

　　3、各種情況下測試數(shù)據(jù)收集整理;

　　4、硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測試驗(yàn)證;

　　5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗(yàn)證測試;

　　6、測試計(jì)劃,測試用列,測試報(bào)告,測試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告編寫。

　　任職要求:

　　1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);

　　2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測試經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的'測試計(jì)劃,測試用例編寫;

　　4、積極主動,喜歡測試工作,主動學(xué)習(xí),善于思考;

　　5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測試優(yōu)先;

　　6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　7、有自動化測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有python開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。