高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述

　　高級(jí)硬件測(cè)試工程師負(fù)責(zé)根據(jù)攝像頭行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，制定圖像測(cè)試方案，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。以下是第一范文網(wǎng)小編整理的高級(jí)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)描述。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目概念階段、EVT、DVT至量產(chǎn)階段的主板及整機(jī)硬件測(cè)試，確保項(xiàng)目按進(jìn)度完成，保證產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量;

　　2、參與硬件測(cè)試各類(lèi)專(zhuān)項(xiàng)工作的方案制定、case梳理工作，高質(zhì)量完成專(zhuān)項(xiàng)任務(wù)及過(guò)程較復(fù)雜問(wèn)題公關(guān)(如競(jìng)品分析、手機(jī)認(rèn)證、生產(chǎn)、售后問(wèn)題等);

　　3、參與部門(mén)人員、技術(shù)專(zhuān)題建設(shè)，擔(dān)任導(dǎo)師(人員培養(yǎng));

　　4、參與或主導(dǎo)部門(mén)部分業(yè)務(wù)專(zhuān)題(如自動(dòng)化建設(shè)、BB/RF等維度模塊技術(shù)深挖等);

　　5、參與研發(fā)部門(mén)新功能的預(yù)研、開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，新物料的測(cè)試驗(yàn)證等;

　　6、嚴(yán)格執(zhí)行公司、部門(mén)、上級(jí)給予的工作任務(wù)安排，保證工作順利開(kāi)展。

　　崗位要求：

　　1、6年以上電子、通信行業(yè)硬件相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)手機(jī)硬件測(cè)試各模塊領(lǐng)域熟悉，對(duì)BB、射頻專(zhuān)項(xiàng)等某1-2個(gè)領(lǐng)域精通;

　　2、了解手機(jī)等電子產(chǎn)品，了解原理圖，能夠理解各元器件的功能和描述;

　　3、熟練使用萬(wàn)用表、示波器、綜測(cè)儀(CMW500、MT8820c、MT8821等)、Agilent66300系列電源、Agilent 34980數(shù)據(jù)采集儀、EMC實(shí)驗(yàn)設(shè)備等，會(huì)用焊洛鐵、風(fēng)槍;

　　4、能夠熟練閱讀英文文檔，了解通信行業(yè)術(shù)語(yǔ)，熟練使用OFFICE文檔;

　　5、具有較好的自我管理能力(任務(wù)管理、目標(biāo)管理)，能夠順利溝通協(xié)調(diào)工作的進(jìn)展;

　　6、具有業(yè)內(nèi)品牌手機(jī)或方案公司工作經(jīng)歷優(yōu)先。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的軟件與硬件的測(cè)試工作(主要偏向硬件);

　　2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;

　　3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;

　　4、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，提供專(zhuān)業(yè)報(bào)告;

　　5、維護(hù)測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行測(cè)試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測(cè)試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;

　　6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問(wèn)題并給予解決方法

　　崗位要求：

　　1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應(yīng)屆畢業(yè)生無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)亦可;

　　2、掌握測(cè)試問(wèn)題分析技能，團(tuán)隊(duì)合作;

　　3、熟悉各種測(cè)試工具，善于操作示波器，有能力開(kāi)發(fā)有特點(diǎn)的測(cè)試工具;

　　4、熟悉軟件、硬件知識(shí);

　　5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)

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　　職責(zé)：

　　1、獨(dú)立制定BMS硬件的白盒測(cè)試用例規(guī)范，進(jìn)行模塊化白盒測(cè)試，集成化白盒測(cè)試;

　　2、根據(jù)掌握國(guó)標(biāo)、ISO等系列標(biāo)準(zhǔn)修訂企業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

　　3、制定白盒測(cè)試需求、編寫(xiě)白盒測(cè)試用例，

　　4、制定測(cè)試方案，編寫(xiě)測(cè)試操作指導(dǎo)手冊(cè)等文檔;

　　5、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審,進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估對(duì)電路進(jìn)行分析，指導(dǎo)開(kāi)發(fā)尋找問(wèn)題并改進(jìn)設(shè)計(jì)。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上學(xué)歷，4年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉GB/T 28046、897、2423等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);

　　3、熟悉萬(wàn)用表、示波器、CAN總線工具、高低溫箱等測(cè)試設(shè)備的使用;

　　4、精通板級(jí)硬件測(cè)試、電源硬件測(cè)試、信號(hào)測(cè)試;

　　5、熟悉器件使用規(guī)范和器件應(yīng)用環(huán)境，掌握電子元器件工作原理,具有失效分析能力;

　　6、熟悉新能源汽車(chē)三電系統(tǒng)工作原理，熟悉BMS功能及控制原理;

　　7、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，能夠獨(dú)立進(jìn)行電路分析優(yōu)先。

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　　職責(zé)：

　　1、板卡硬件測(cè)試需求分析與設(shè)計(jì);

　　2、產(chǎn)品測(cè)試設(shè)備的方案分析與設(shè)計(jì);

　　3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行原理圖/PCB/邏輯代碼審查;

　　4、獨(dú)立執(zhí)行硬件測(cè)試活動(dòng)，包括UT/可靠性/專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)等測(cè)試活動(dòng);

　　5、對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行定位攻關(guān);

　　6、項(xiàng)目測(cè)試問(wèn)題的管理/維護(hù)/分析/閉環(huán)改進(jìn);

　　7、上級(jí)交辦的其他工作。

　　任職資格：

　　1、本科以上學(xué)歷，電子、電氣、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、5年以上硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備硬件開(kāi)發(fā)背景者優(yōu)先;

　　3、熟悉各種常用接口工作原理;熟悉PPC小系統(tǒng)，DSP，F(xiàn)PGA硬件電路與工作原理;

　　4、具備原理圖/PCB審查能力;

　　5、熟悉測(cè)試?yán)碚撆c硬件測(cè)試活動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

　　6、具備較強(qiáng)的抗壓能力和多任務(wù)并行處理能力。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司智能產(chǎn)品的PCBA硬件板級(jí)測(cè)試，接口測(cè)試，整機(jī)功能測(cè)試、集成測(cè)試、硬件射頻測(cè)試、性能測(cè)試及可靠性測(cè)試，確保項(xiàng)目按進(jìn)度完成。

　　2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和識(shí)別;負(fù)責(zé)產(chǎn)品各階段的質(zhì)量控制和質(zhì)量評(píng)審工作。

　　3、負(fù)責(zé)分析產(chǎn)品需求和規(guī)格，并制定測(cè)試策略、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，以及測(cè)試用例的設(shè)計(jì)和編寫(xiě)。

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù)，根據(jù)測(cè)試用例、測(cè)試規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，并提交故障，輸出測(cè)試報(bào)告。

　　5、針對(duì)測(cè)試發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，開(kāi)展初步分析，并跟蹤問(wèn)題的解決情況，評(píng)估解決方案和回歸驗(yàn)證。

　　6、完成上級(jí)交辦的其他工作。

　　任職要求：

　　1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，五年及以上手機(jī)、平板相關(guān)硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、熟悉硬件電路原理和設(shè)計(jì)，包括開(kāi)關(guān)電源、LDO、DCDC、時(shí)鐘電路，各通信接口，如HDMI、USB、DP、VGA、OMTP、網(wǎng)口、觸摸/按鍵等。

　　3、熟悉各種電子元器件的規(guī)格參數(shù)，能夠獨(dú)立制定器件替代測(cè)試方案，并執(zhí)行測(cè)試。

　　4、精通硬件測(cè)試的各個(gè)方向，包括單板硬件測(cè)試、射頻測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、整機(jī)硬件性能和可靠性測(cè)試等。

　　5、為人正直，工作認(rèn)真、細(xì)致，具有擔(dān)當(dāng)精神，能對(duì)質(zhì)量負(fù)責(zé)。

　　6、條理清晰、思維活躍、有發(fā)散性思維能力，積極進(jìn)取，對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)等具有良好的前瞻視野;對(duì)待測(cè)試工作，具有獨(dú)立思考能力，和始終抱有懷疑精神，盡可能的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并能主動(dòng)排除環(huán)境因素，分析定位測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。

　　7、有硬件開(kāi)發(fā)背景優(yōu)先。