智能硬件工程師崗位職責(zé)（精選35篇）
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇1
職位描述：
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計(jì);
2、獨(dú)立完成android平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)；
3、按照開發(fā)流程進(jìn)行需求分析，概要設(shè)計(jì)，編碼，自測(cè)等開發(fā)工作；
4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。
任職要求：
1、全日制本科以上，計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、具有扎實(shí)的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對(duì)各種開發(fā)工具熟練運(yùn)用；
3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫；
4、有獨(dú)立完成android應(yīng)用開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；
5、思路清晰，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇2
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇3
職位描述：
工作職責(zé):
1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；
2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制；
3.?ai客服，與ai平臺(tái)對(duì)接；
4.?launcher定制開發(fā)，頁面輪播。
任職資格:
1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2.?有基于android音視頻框架，有即時(shí)通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù)；
4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁面等項(xiàng)目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優(yōu)先；
5.?熟悉ai（語音識(shí)別、圖像識(shí)別）算法，參與過ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇4
職位描述：
職責(zé)描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；
2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求：
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉android平臺(tái)的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作；
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；
4、了解并使用過framework者優(yōu)先;
5、樂于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇6
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇7
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)
技術(shù)支持
專利撰寫
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇8
1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇9
無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇10
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇11
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇12
崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。
2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫圖軟件。
4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇13
j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述
1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);
2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);
3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫相關(guān)文檔;
資歷要求
1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)�？埔陨蠈W(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;
3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;
6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;
7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。
8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
9.善于學(xué)習(xí)、思考問題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;
10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇14
1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇15
計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;
2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫。
崗位要求:
1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;
2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;
3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);
4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的優(yōu)先;
5.65歲以下優(yōu)先。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇16
1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇17
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;
2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))
3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇18
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇19
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇20
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇21
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇22
1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇23
1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇24
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;
4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇25
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇26
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的.技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇27
1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇28
崗位職責(zé):
1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;
3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);
4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;
5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;
2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;
3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇29
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇30
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇31
1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的其它工作。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇32
崗位職責(zé)
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇33
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇34
1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;
2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;
5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
智能硬件工程師崗位職責(zé) 篇35
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。