電子硬件工程師工作職責(zé)（通用33篇）

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇1

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

　　3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇2

　　1、對(duì)新采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);

　　2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說(shuō)明書，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

　　6、上級(jí)交辦的其它工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇3

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇4

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

　　3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告；

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

　　2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位;

　　3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;

　　5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇6

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

　　方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

　　招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

　　圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

　　方案評(píng)估，器件選型;

　　3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

　　，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　異常問(wèn)題;

　　方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

　　負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

　　(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);

　　整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

　　方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

　　負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

　　方案設(shè)計(jì);

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試;

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇7

　　1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

　　2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

　　5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇8

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇9

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇10

　　1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書;

　　2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;

　　3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;

　　4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;

　　5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);

　　6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇11

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

　　4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的.技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇12

　　1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;

　　4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇13

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇14

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);

　　4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇15

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇16

　　1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問(wèn)題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇17

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇18

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇19

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇20

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達(dá)國(guó)家各項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇21

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇22

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇23

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇24

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作;

　　2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

　　4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;

　　5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

　　6、完成上級(jí)安排的其他事宜。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇25

　　1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

　　4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇26

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇27

　　1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求，設(shè)計(jì)測(cè)試設(shè)備的電子硬件電路

　　2. 開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡

　　3. 客戶溝通和技術(shù)支持

　　4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇28

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書;

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇29

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇30

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇31

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇32

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé) 篇33

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);