高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（精選32篇）

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

　　1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

　　崗位職責(zé):

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

　　2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；

　　3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；

　　4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

　　4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；

　　3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；

　　3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；

　　6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

　　1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout 設(shè)計(jì)

　　2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

　　5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

　　計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

　　3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇21

　　1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;

　　4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇22

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟悉android平臺(tái)的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇23

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇24

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇25

　　1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書;

　　2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;

　　3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;

　　4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;

　　5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);

　　6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇26

　　1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

　　5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇27

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇28

　　1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

　　2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇29

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

　　4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的.技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇30

　　自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語(yǔ)音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇31

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇32

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;