高級硬件工程師工作崗位職責說明（精選26篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇1

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇2

　　1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇3

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇4

　　1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇5

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇6

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇7

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇8

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;

　　3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇9

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇10

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇12

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產(chǎn)與維護;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇13

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇14

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設計，同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇15

　　1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領導交辦的其他事項。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇16

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇17

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇18

　　1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關內(nèi)容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇19

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇20

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

　　2.負責電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇21

　　1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇22

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇23

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇24

　　1、制定整體研發(fā)技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇25

　　(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調(diào)試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產(chǎn)品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn);

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇26

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。