電子硬件工程師工作職責描述（精選20篇）

電子硬件工程師工作職責描述 篇1

　　1、負責編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫相關技術文檔

　　5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責描述 篇2

　　1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動系統(tǒng))的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進行技術改進。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術研發(fā)相關工作。

電子硬件工程師工作職責描述 篇3

　　1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設計、調試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責描述 篇4

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責描述 篇5

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責描述 篇6

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);

　　3. 帶領研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產(chǎn)品設計并導入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責描述 篇7

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

電子硬件工程師工作職責描述 篇8

　　1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責描述 篇9

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產(chǎn)技術制程跟進及技術指導;

　　4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責描述 篇10

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調試、集成、驗證等管理協(xié)調工作;

電子硬件工程師工作職責描述 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬件工程師工作職責描述 篇12

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責描述 篇13

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責描述 篇14

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調試和測試

　　3負責開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關人員提供硬件技術支持

電子硬件工程師工作職責描述 篇15

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責描述 篇16

　　1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責描述 篇17

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責描述 篇18

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責描述 篇19

　　1、根據(jù)項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關文檔

電子硬件工程師工作職責描述 篇20

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。