電子硬件工程師工作職責概述（精選17篇）

電子硬件工程師工作職責概述 篇1

　　1.負責電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負責電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責概述 篇2

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責概述 篇3

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責概述 篇4

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責概述 篇5

　　1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責概述 篇6

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責概述 篇7

　　1. 負責使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責概述 篇8

　　1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負責與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

電子硬件工程師工作職責概述 篇9

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責概述 篇10

　　1、負責產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責概述 篇11

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責概述 篇12

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應設(shè)計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責概述 篇13

　　1、負責電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責概述 篇14

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責概述 篇15

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責概述 篇16

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

電子硬件工程師工作職責概述 篇17

　　1、負責MCU應用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;